Sumida flexible connections

PANTA© FLEXIBLE MODULES

Flexible Module

Für Kunden in den Bereichen Automotive und Industrie ist Sumida flexible connection hauptsächlich bekannt als ein führender Hersteller flexibler Flachleiter und Leiterplatten-Verbinder (sog. Jumper).

Mit dem Produktbereich Flexible Modules schlägt Sumida flexible connections die Brücke vom Kernportfolio der Flachleiterherstellung hin zur Anbindung und Integration von weiteren Komponenten und Funktionen. Dies eröffnet dem Kunden die Möglichkeit eine höhere Wertschöpfung aus einer Hand zu beziehen und damit u. a. seine Anzahl von Zulieferern zu reduzieren.

BEISPIEL:

Flexible Modules

VORTEILE:

  • Inhouse Bestückung von Leiterplatten
  • Montage von komplexeren Baugruppe
  • Umfangreiches Portfolio im Bereich Prozesstechnik, wie z.B. Lasern, diverse Schweiß- und Lötprozesse u.v.m.

PROZESS-KNOW-HOW

LAMINATION

Beim Laminationsprozess werden mittels Druck und Temperatur Kupferleiter zwischen Ober- und Unterfolie laminiert. Die Folien sind einseitig mit einem Klebersystem beschichtet. Die Kupferleiter liegen parallel nebeneinander; Kombinationen unterschiedlicher Raster sind möglich.

SCHNEIDANLAGEN

Die laminierten Mutterrollen werden durch Längsschneidprozesse vereinzelt und auf die endgültige Breite geschnitten. Durch das anschließende Querschneiden wird die benötigte Länge der Kabel hergestellt.

ABISOLIERUNGEN

Die Herstellung der Anschlussenden der Kabel erfolgt durch den Prozess des Abisolierens. Dabei wird die Isolation mittels Spezialmesser von den Kupferdrähten abgezogen. Die Leiterenden können bei Bedarf gemäß Anschlussformen durch die jeweiligen Biegewerkzeuge weiter bearbeitet werden.

CRIMP-TECHNOLOGIE

Anschlagen von Crimpkontakten für Flachleiter im Raster 1,27 mm und 2,54 mm mittels Verarbeitungstechnik von TE Connectivity und Nicomatic.

UMSPRITZUNGEN

Vollhydraulische Schiebetisch-Spritzgießmaschinen umspritzen die Kabelenden und FLEXIBLE MODULES.

VERGIESSEN MIT HOTMELT

Hotmelt zeichnet sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften, selbstverständlich ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe, aus. Überall dort, wo gute Haftung auf Leitungs- und Gehäusematerialien und geringer Verarbeitungsdruck gefordert ist, kommt Hotmelt besonders gut zum Einsatz. Mit geringem Druck wird das geschmolzene, niedrigviskose Hotmelt in die Kavitäten eingespritzt, umspült schonend selbst filigrane Bauteile, dichtet somit ab und schützt sie.

HINTERKLEBUNGEN

Spezialanlagen setzen Klebebänder und Verstärkungen auf unsere FFC-Kabel und ZIF-Jumper.

LASERBEARBEITUNG

Hochpräziser leistungsstarker Laser realisiert schnell und sehr flexibel kundenspezifische Varianten der Freilegung.

LÖTEN

Selektive Lötanlagen garantieren eine optimale Lötung mit möglichst geringer Wärmebelastung der Bauteile. Zur Lötung von SMD-Bauteilen stehen Bestücker und eine Reflow-Lötanlage zur Verfügung.

WIDERSTANDSSCHWEISSUNGEN

Die Kontaktierung von Bauteilen und PANTA®-Kabeln mittels Widerstandsschweißung garantiert eine sichere und qualitativ sehr hochwertige Schnittstelle. 

FALTEN

Maßgeschneiderte Designs durch Roboterfaltung möglich.

ASSEMBLAGE

Die Auswahl der optimalen Montagelinie erfolgt durch die technische und qualitative Bewertung des kundenspezifischen Moduls unter Berücksichtigung des Kosten-Nutzen-Prinzips.

FMS – Flexible Montagesysteme garantieren ein qualitativ hochwertiges Modul auch bei mittleren Stückzahlen.
AMS – Automatische Montagesysteme produzieren kundenspezifische Module bei großen Stückzahlen vollautomatisch.