Automatische Bestückung
Das Volumen der SMD-Bestückung im Vergleich zu anderen Bestückungsarten, wächst seit Jahren stetig. Die Verwendung von SMD-Elementen unterstützt die Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen und ermöglicht vor allem eine schnelle und präzise automatische, auch beidseitige Bestückung von Platinen.
Besonders bei elektromechanischen Bauelementen wie Verbindungskabeln ist ein Ende des Automatisierungsprozesses nicht in Sicht.
Im Zuge der zunehmenden vollautomatischen Bestückung von Leiterplatten bietet SUMIDA diverse SMD-Bauteile an. Individuelle Kundenwünsche oder Anpassungen von Standard SMD-Elementen setzen bei uns keine Grenzen. Unser Technischer-Vertrieb steht Ihnen für Anfragen oder eine Beratung zur Verfügung.
Für eine automatische Zuführung der SMD-Bauteile zu einem Bestückungsautomaten benötigt man unter anderem eine entsprechende „Tape & Reel“ – Verpackung der Bauteile. Bei der SUMIDA erfolgt eine AOI, bei welcher die Teile durch eine optische Inspektion laufen. Diese Methode sichert eine hohe Qualität unserer Teile in den vom Kunden geforderten Verpackungen.
Damit die Leiterkartenbestücker ihre Bestückungsautomaten nicht auf jeden Gurt neu einstellen müssen, verwendet die SUMIDA Blistergurte in den genormten Größen. Um ein verhaken der Bauteile auszuschließen, werden pro Kavität des Blistergurtes nur ein Bauteil eingelegt. Damit die Bestückung reibungslos abläuft, werden die Bauteile jeweils auf die gleiche Position in der Kavität des Blistergurtes eingelegt, die gibt die Sicherheit, dass der Roboterarm das Bauteil fehlerfrei erkennen und aus dem Blistergurt entnehmen kann.
Der Kostenreduktion beim Kunden durch den Einsatz einer automatisierten SMD-Bauteilbestückung steht durch SUMIDA somit nichts mehr im Wege.
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