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Der Drahtdurchmesser ist ein entscheidender Einflussfaktor für die Stromtragfähigkeit. In Abhängigkeit der gewünschten Stromtragfähigkeit wählen wir für Sie den passenden Drahtdurchmesser.
Je größer der Drahtdurchmesser, desto größer das notwendige Raster. Hier sind auch die Bauraum-Bedingungen maßgebend und zu berücksichtigen.
Dies hängt davon ab, wie die Leiterplatten verbunden werden sollen – lösbare Verbindung (Steckverbindung) oder nicht lösbare Verbindung? Weitere Einflussfaktoren sind die Art der Bestückung (THT oder SMT), die Überbrückungslänge sowie die mechanische Belastung. Weitere Erklärungen hierzu finden sie in unserer Produktgruppe FBC (Flexible Board Connections).
Alle Produkte, die auf Runddrähten basieren, eignen sich für die Durchsteckmontage (Through the Hole Technology, THT): Fix Jumper, Fix Crimp, und target="_blank">Fix Power.
SMD-Jumper und FLL-Jumper eignen sich als Surface Mounted Devices für die SMT-Montage (Surface Mounted Technology).
Für lösbare Verbindungen eignen sich unsere ZIF-Jumper in Verbindung mit entsprechenden ZIF-Steckern (Molex, FCI, Tyco, JST, Iriso etc.) oder auch unsere Produktgruppe PANTA FIX CRIMP. Hier können einseitig oder beidseitig Steckverbindungen (Tyco, Nicomatic, Pancon, Lumberg o. ä.) angebracht werden.
Die möglichen Raster (ab 0,5 mm) hängen von der Produktgruppe ab. Siehe hierzu Produktgruppe target="_blank">Flexible Board Connections (FBC). Sonderraster sind auf Anfrage möglich.
Die möglichen Isolationslängen hängen von der Produktgruppe ab. Bei PANTA FIX CRIMP beträgt die maximal Isolationslänge z. B. 5.999 mm.
Für Sonderlängen wenden Sie sich bitte an unseren Kundensupport.
Je nach Polzahl ist eine minimale Isolationslänge von 12 mm möglich.
Kennzeichnung durch Bedruckung (Klartext) sowie Barcode und Data Matrix Code sind auf Anfrage möglich.
Wenden Sie sich für weitere Informationen an unseren Kundensupport.
Für den PANTA FIX Jumper sind diverse Anschlussformen lieferbar. Besuchen sie unseren Produktkonfigurator, hier können Sie die möglichen Anschlussformen zusammenstellen und visualisieren.
Neben Standard-Katalogartikeln bieten wir auch viele kundenspezifische Lösungen an.
Derating-Untersuchungen der Flachleiter und Jumper sind auf Anfrage verfügbar.
Als Isolationsmaterial kommen abhängig vom jeweiligen Produkt und den Kundenanforderungen Polyester, PEN, Nomex© und Polyimid (Kapton) zum Einsatz.
Die ZIF-Jumper können mit UL-Listing geliefert werden. UL 20896 (Raster ≤ 0,5 mm) und UL 20706 (Raster > 0,5 mm)
Wir verarbeiten Kupfer blank und verzinnt. Bei ZIF-Jumpern ist auch ein Au-Plating (vergoldet) verfügbar. Auf Anfrage sind auch spezielle Beschichtungen zur Vermeidung von Whiskerwachstum möglich.
Raster 0,5 mm = 50 V, Raster 1,0 + 1,25 +1,27, 2,0 = 200 V, ab Raster 2,5 = 300 V
Polyester -40° C bis 105° C;
PEN, Nomex und Polyimid (Kapton) - 40° C bis 125° C
Die Stecksysteme für Flachleiter sind nahezu ausschließlich ungedichtete Systeme.
Die Medienbeständigkeit muss im Einzelfall betrachtet und ggf. geprüft werden.
Je nach Draht- und Folienstärke sind 3.000 bis 5 Millionen Biegewechsel möglich.
Für höhere Ströme eignet sich der PANTA FIX POWER. Hier können bis zu 8 A übertragen werden. Entsprechende Derating-Kurven sind auf Anfrage verfügbar.
Produkte für diese Temperaturbereiche sind nicht Teil unseres Standard-Portfolios.
Der FLL-Jumper kann mit Bügellötanlagen (auch Thermodenlöten, Stempellöten, Hot bar soldering) verarbeitet werden.
Der jeweils mögliche Biegeradius ist abhängig vom eingesetzten Produkt. Beim FIX Jumper beträgt der minimale Biegeradius 3 mm, beim FIX POWER Jumper sind minimal 10 mm als Biegeradius möglich.
Löten, Schweißen, ZIF und LIF, Stecksysteme, Schneidklemmtechnik etc.
Die Verarbeitung ist in Abhängikeit der jeweiligen Produktgruppe unterschiedlich. Die Leiterplattenverbinder (target="_blank">FBC, Flexible Board Connections) lassen sich in den Produktionsprozessen target="_blank">selektiv Löten, target="_blank">SMD Reflow-Löten, Wellenlöten, Bügellöten, aber auch mit steckbaren Verbindungen wie target="_blank">ZIF und LIF oder mit target="_blank">Stecksystemen (Fix Crimp) einsetzen.
Die Löttemperatur hängt ab vom verwendeten Isolationsmaterial und Klebersystem. Für eine konkrete Aussage teilen Sie uns bitte Ihre technischen Anorderungen mit.
Der SMD-Jumper eignet sich für die automatische Verarbeitung mit „Pick & Place“- Bestückungsmaschinen und Reflow-Lötanlagen.
Für die automatische Bestückung mit „Pick & Place“-Anlagen eignen sich der SMD-Jumper und der PIHR-Jumper.
Der SMD-Jumper ist in Blistern verpackt. Die Blister-Konfektionierung anderer Jumper ist eventuell auf Anfrage möglich. Auch die Verpackung in stapelbare Trays ist auf Anfrage möglich.
Die Sumida flexible connections GmbH ist zertifiziert nach ISO TE 16949, QS 9001 und ISO 14001.
Unsere Zertifikate stehen auch als Download zur Verfügung.
Die Flachleiter (FFC) und Jumper werden mit dem Laminationsverfahren hergestellt.
Ein FFC (Flexibles Flachbandkabel) besteht aus flachen (rechteckigen) Kupferleitern. Diese werden zwischen zwei kleberbeschichteten Isolationsfolien einlaminiert. FFCs werden bei geraden „eins-zu-eins“-Verbindungen verwendet. Die Maße (Breite und Abstand) der Leiter bleiben hierbei konstant.
Ein FPC (Flexible Printed Circuit) wird ähnlich einer Leiterplatte mit Foto- u. Belichtungstechnik und chemischen Ätzprozessen hergestellt. Dadurch sind komplexe Strukturen möglich, allerdings ist das Packaging (Längen) durch die verwendeten Maschinen begrenzt.
Unter Einfluss von Druck und Temperatur werden Ober- und Unterfolie verbunden.
Aus dem flachen Aufbau ergibt sich eine Reduktion des Biegemoments. Auf diese Weise werden auftretende Biegebeanspruchungen vom Rundleiterbereich (Lötstelle) in den flexiblen Flachleiterbereich verlagert. Dies bewirkt eine höhere Vibrationsfestigkeit und verhindert Leiterbruch bei dynamischer Beanspruchung.
Für Anfragen steht Ihnen unser Kundenservice im Produktmanagement zur Verfügung.